过高密度TSV/混合键合建立数万个微米级垂直数据通道,具体带来四大优势: 带宽跃升:等效带宽达数百GB/s,消除3B以上大模型带宽瓶颈; 设计简化:内置DRAM,无需外挂颗粒,PCB布板更简洁,BOM更
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发布时间:00:25:02